自国务院发布（.6）的《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称“纲要”）为标志，我国集成电路产业进入一个高速发展的新时期。
《纲要》根据全球集成电路产业发展趋势和我国现有产业基础，从产业规模、技术能力、配套措施和企业现状等，提出了我国集成电路产业发展不同时期的发展目标和一系列措施。它将有力的推动我国集成电路产业跨越式发展的战略目标。
年是我国“十三五”重要的一年，全国半导体封装测试销售.6亿元（IC:.6,TR:），封装测试业在三个产业（设计、制造、封装）中仍占较大比例，并保持平稳增长。
在年11月20日举办的，主题为“集成创新、智能制造、共建集成电路封测产业链”的中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）上，中国半导体行业协会封装分会发布了年版《中国半导体封装测试产业调研报告》。本文为其中的第五大报告——《中国半导体封装关键材料产业调研报告》第三篇。
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